Considerare le varie componenti:
Indennità del ==> del CPU a quei temps (con il sistema fuori)
Indennità del ==> della carta grafica a quei temps (con il sistema fuori)
Indennità del ==> dei moduli di memoria a quei temps (con il sistema fuori)
Indennità del ==> della scheda madre a quei temps (con il sistema fuori)
Indennità del ==> dell'alimentazione elettrica a quei temps (con il sistema fuori)
Approvazione del ==> degli azionamenti duri probabilmente finchè il temp massimo è 150. Per esempio, gli azionamenti del Western Digital hanno specifiche non operanti per i loro azionamenti duri fino a 70° C (158° F), in modo da nella teoria una temperatura nella gamma 140-150 è giusto… anche se non è chiaramente ideale -- e definitivamente ho lasciato il sistema raffreddarmi a lungo fuori dopo che è stato riscaldato a quei livelli prima della potenza esso sopra (almeno ore della coppia).
Il ==> degli azionamenti ottici dovrebbe essere giusto a quei temps, ma non posso trovarlo spec. ambientali dettagliate per le unità più comuni (ma prevederebbe che possano sostenere facilmente gli stessi livelli degli azionamenti duri)
La saldatura sui bordi non è flussi tipici di considerazione di saldatura del ==> della 60/40 circa a 190° C (374° F)… in modo da voi sono in nessun posto vicino al quel come edizione.
Linea inferiore: 140° F è chiaramente giusto; 150° F DOVREBBE essere giusto, ma è un po'più inquietante. Finchè i temps sono controllati in modo da rimangono più vicino ai 140 punti e non superano 150 che un sistema dovrebbe essere fine.